1852年Grove首次描述溅射这种物理现象,20世纪40年代真空溅射镀膜开始得到使用和开展。60年代后随着半导体工业的迅速兴起,这种技能在集成电路生产工艺中,用于沉积集成电路中晶体管的金属电极层,才真实得以遍及和广泛的使用。
真空溅射镀膜的优点在于它工艺重复性好，薄膜纯度高，膜厚均匀，附着力好。但无可否认，设备结构杂乱，溅射靶材一旦穿透就会导致整块靶材的作废也是它的缺陷之一，所以靶材的利用率低。
我们的优势：
◆ 引进德国真空镀膜设备，300℃高温真空炉，使电镀品更耐磨、色泽稳定不易褪色；
◆ 配备全自动环保清洗过滤机，无尘车间操作，5S车间管理体系，ERP生产管理系统；
◆ 现有从事多年电镀行业生产、管理和加工技术人员200余人，其中核心真空镀膜技术人员8人；
◆ 所有产品均采用真空炉内纳米离子镀膜及磁控溅射处理，所应用的镀料均有合格的检测证明，电镀质量高，绿色环保；
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